據(jù)悉，繼蘋果、亞馬遜、Facebook、特斯拉、百度等科技公司發(fā)布雄心勃勃的核心計劃后，表明他們不想與競爭對手分享芯片，在未來激烈的競爭中區(qū)別開來。
        埃森哲全球半導體主管SyedAlam表示，這些公司越來越喜歡使用定制芯片，而不是與競爭對手使用相同的芯片來滿足其產品和應用程序的特殊需求。這也使他們在軟硬件整合方面有更多的控制權，有助于在競爭中脫穎而出。
        曾經是英國芯片制造商的非執(zhí)行董事RussShaw指出，定制芯片的優(yōu)點是性能更好，成本更低。無論是智能手機還是云服務相關設備，這些芯片都有助于降低產品和設備的能耗。
        顧問Forrester研究主管Glennnno’Donnel表示，芯片短缺風暴是大型科技公司重新考慮芯片來源的一部分原因。這次暴發(fā)給芯片供應鏈帶來了巨大的打擊，同時也堅定了他們自己的決心。
        他還補充說，很多公司開始覺得自己的技術創(chuàng)新之路受到芯片廠商新產品時間表的限制。
        AI智能芯片
        在這個階段，幾乎每個月都會有一家大型科技公司宣布一個新的芯片項目。最為引人注目的是蘋果，它在2020年11月宣布放棄了英特爾的x86架構，并制造了自己的M1處理器，用于新的iMac計算機和iPad。
        特斯拉特斯拉還宣布，它正在開發(fā)一個叫做Dojo的芯片，用于在數(shù)據(jù)中心訓練人工智能網絡。2019年，特斯拉的電動汽車將配備人工智能芯片，以幫助車載軟件根據(jù)道路上的情況做出決定。
        盡管許多科技公司已經公布了他們的芯片計劃，但是仍然有一些公司秘密地宣布這個計劃。
        根據(jù)媒體報道，谷歌將在不久的將來推出自己研發(fā)的中央處理器(CPU)，并計劃在2023年后用于自己研發(fā)的CPUChromebook筆記本和平板電腦。
        亞馬遜作為世界上最大的云服務，也在努力開發(fā)自己的網絡芯片，為移動數(shù)據(jù)的硬件交換機提供動力。如果這個芯片能成功推出，就會減少亞馬遜對博通的依賴。此外，亞馬遜還參與設計其他芯片。

        設計而不是制造
        目前，幾乎所有的科技巨頭都希望完成所有的芯片開發(fā)過程。RussShaw指出，在這個開發(fā)過程中，最重要的是芯片的設計，而不是昂貴的芯片制造和代工。
        像臺積電這樣建立先進的芯片代工廠，成本高達100億美元，需要幾年時間。
        Glenno’Donnel表示，芯片代工的建設既費時又費力，導致谷歌、蘋果等公司不愿參與代工領域，而是更愿意委托臺積電或英特爾制造。
        此外，他還指出，目前硅谷缺乏設計高端處理器所需技能的人才。在過去的幾十年里，硅谷非常重視軟件，以至于硬件工程被認為有點過時。