一、SMT貼片過程

            SMT(SurfaceMountedTechnology)是表面裝配技術(shù)(表面裝配技術(shù))，是電子裝配行業(yè)中最受歡迎的技術(shù)和技術(shù)。

            它是一種在印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其他基板上安裝無引腳或短引線表面裝配元件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元件)，通過再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接裝配的電路裝配技術(shù)。

        做SMT貼片步驟的前期需要做哪些準(zhǔn)備？

            1、印刷電路板應(yīng)有MARK點，也稱為基準(zhǔn)點，便于貼片機定位，相當(dāng)于參考；

            2、制作鋼網(wǎng)，幫助焊膏沉積，將精確數(shù)量的焊膏轉(zhuǎn)移到空PCB的精確位置；

            3、貼片編程，根據(jù)提供的BOM列表，通過編程準(zhǔn)確定位部件，放置在PCB對應(yīng)的位置。

        隨后進(jìn)行SMT貼片：

            1、貼片機會要根據(jù)送入板上的MARK點確定板的進(jìn)板方向是否正確，然后在鋼網(wǎng)上刷焊膏，通過鋼網(wǎng)將焊膏沉積在PCB焊盤上。

            2、貼片機根據(jù)貼片編程將部件放置在印刷電路板對應(yīng)的位置，然后回流焊接，使部件、焊膏和電路板有效接觸。

            3、進(jìn)行自動光學(xué)檢查，檢查印刷電路板上的設(shè)備，包括虛焊、連錫、設(shè)備方位等。但是功能檢查是不可能的，因為板和插件元件沒有焊接。

            注意事項：有些設(shè)備是有正負(fù)極或管腳順序的，所以一定要進(jìn)行來料檢查，防止貼片出錯，特別是BGA封裝的設(shè)備，如果方向不對，后面的拆焊和補焊都比較費時費力。

        二、DIP插件流程

            DIP(Dualin-IinePackage)是雙列直接封裝的英語簡稱，實際上是可以在PCB板上穿孔焊接的設(shè)備，通稱插件設(shè)備。

            做DIP插件前期需要做哪些準(zhǔn)備？

                1、準(zhǔn)備過爐治具，固定PCB板，便于輸送帶輸送；

                2、需要將管腳過長插件的管腳修正到合適的長度；

                3、需要人工將插件插入相應(yīng)PCB的過孔中。

        三、生產(chǎn)的PCBA功能測試。

            生產(chǎn)的PCBA功能測試可分為兩個步驟:

            步驟一：人工視覺檢查PCBA，初步篩選出問題板，如：連錫、虛焊、漏焊等與外觀肉眼可見的錯誤，將問題板送去修理。

            步驟二：借助測試夾具檢查PCBA，實際上就是對PCBA進(jìn)行上電測試功能，借助測試夾具上的測試對PCBA相應(yīng)的測試點進(jìn)行相應(yīng)的測試，如：上下電、繼電器吸合、通信等，判斷板上各小模塊是否能正常工作。

            經(jīng)過以上兩步篩選，不僅可以篩選出問題板，還可以在篩選過程中確定問題板的問題在哪里，為后續(xù)修理問題板減少了一定的工作量。

        四、PCBA進(jìn)行防水、防塵、防腐處理。

            防水防塵防腐處理是對PCBA進(jìn)行三防涂料涂裝和蠟浸漬處理。每個公司可能都有自己的處理方式，有人工涂三防涂料的，也有機器涂三防涂料的，也有不涂蠟的。