一、SMT貼片過程
SMT(SurfaceMountedTechnology)是表面裝配技術(shù)(表面裝配技術(shù)),是電子裝配行業(yè)中最受歡迎的技術(shù)和技術(shù)。
它是一種在印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其他基板上安裝無引腳或短引線表面裝配元件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元件),通過再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接裝配的電路裝配技術(shù)。
做SMT貼片步驟的前期需要做哪些準(zhǔn)備?
1、印刷電路板應(yīng)有MARK點,也稱為基準(zhǔn)點,便于貼片機定位,相當(dāng)于參考;
2、制作鋼網(wǎng),幫助焊膏沉積,將精確數(shù)量的焊膏轉(zhuǎn)移到空PCB的精確位置;
3、貼片編程,根據(jù)提供的BOM列表,通過編程準(zhǔn)確定位部件,放置在PCB對應(yīng)的位置。
隨后進(jìn)行SMT貼片:
1、貼片機會要根據(jù)送入板上的MARK點確定板的進(jìn)板方向是否正確,然后在鋼網(wǎng)上刷焊膏,通過鋼網(wǎng)將焊膏沉積在PCB焊盤上。
2、貼片機根據(jù)貼片編程將部件放置在印刷電路板對應(yīng)的位置,然后回流焊接,使部件、焊膏和電路板有效接觸。
3、進(jìn)行自動光學(xué)檢查,檢查印刷電路板上的設(shè)備,包括虛焊、連錫、設(shè)備方位等。但是功能檢查是不可能的,因為板和插件元件沒有焊接。
注意事項:有些設(shè)備是有正負(fù)極或管腳順序的,所以一定要進(jìn)行來料檢查,防止貼片出錯,特別是BGA封裝的設(shè)備,如果方向不對,后面的拆焊和補焊都比較費時費力。
二、DIP插件流程
DIP(Dualin-IinePackage)是雙列直接封裝的英語簡稱,實際上是可以在PCB板上穿孔焊接的設(shè)備,通稱插件設(shè)備。
做DIP插件前期需要做哪些準(zhǔn)備?
1、準(zhǔn)備過爐治具,固定PCB板,便于輸送帶輸送;
2、需要將管腳過長插件的管腳修正到合適的長度;
3、需要人工將插件插入相應(yīng)PCB的過孔中。

三、生產(chǎn)的PCBA功能測試。
生產(chǎn)的PCBA功能測試可分為兩個步驟:
步驟一:人工視覺檢查PCBA,初步篩選出問題板,如:連錫、虛焊、漏焊等與外觀肉眼可見的錯誤,將問題板送去修理。
步驟二:借助測試夾具檢查PCBA,實際上就是對PCBA進(jìn)行上電測試功能,借助測試夾具上的測試對PCBA相應(yīng)的測試點進(jìn)行相應(yīng)的測試,如:上下電、繼電器吸合、通信等,判斷板上各小模塊是否能正常工作。
經(jīng)過以上兩步篩選,不僅可以篩選出問題板,還可以在篩選過程中確定問題板的問題在哪里,為后續(xù)修理問題板減少了一定的工作量。
四、PCBA進(jìn)行防水、防塵、防腐處理。
防水防塵防腐處理是對PCBA進(jìn)行三防涂料涂裝和蠟浸漬處理。每個公司可能都有自己的處理方式,有人工涂三防涂料的,也有機器涂三防涂料的,也有不涂蠟的。