華為備受外界矚目，在動(dòng)蕩的市場(chǎng)環(huán)境下備受挑戰(zhàn)，然而人們對(duì)于華為的關(guān)注并未減少，期待著華為的好消息，希望華為能夠重返巔峰。這些期待主要涵蓋了芯片技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)以及各業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)展等方面。

在華為備受關(guān)注的同時(shí)，不少不實(shí)消息也開(kāi)始在網(wǎng)上流傳，例如華為成功研發(fā)出堆疊7nm芯片技術(shù)并獲得4000億扶持金等等。這些消息很容易被誤解，以致于不少人把它們當(dāng)成了事實(shí)，進(jìn)一步傳播開(kāi)來(lái)。這種現(xiàn)象在網(wǎng)上非常普遍，因?yàn)橛行┤藭?huì)站在官方的視角發(fā)布言論，引導(dǎo)公眾視野，博取流量和關(guān)注。當(dāng)一條消息的認(rèn)知程度達(dá)到一定數(shù)量時(shí)，謠言就會(huì)大肆傳播。

例如，就有傳言稱華為芯片堆疊技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，可以用兩顆14nm芯片堆疊成7nm芯片，實(shí)現(xiàn)更大的性能突破。雖然這種技術(shù)已經(jīng)有過(guò)討論，但是針對(duì)這則傳言，華為官方已經(jīng)進(jìn)行回應(yīng)，表示該消息屬于謠言。事實(shí)上，兩顆芯片疊加的難度非常大，能否實(shí)現(xiàn)性能翻倍尚不可知，但功耗肯定也會(huì)翻倍。

制造功耗巨大的芯片已經(jīng)違背了降低芯片功耗的初衷，這也不符合未來(lái)芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。此外，芯片的尺寸問(wèn)題也是一個(gè)挑戰(zhàn)，現(xiàn)今的芯片廠商都在嘗試降低芯片尺寸，以提高設(shè)備終端的性能。

如果無(wú)法解決芯片堆疊的尺寸問(wèn)題，那還不如繼續(xù)采用單顆芯片。雖然芯片堆疊技術(shù)是存在的，但不像網(wǎng)上傳言的那么離譜。

實(shí)際上，把兩顆14nm芯片疊加以形成一個(gè)7nm芯片是不現(xiàn)實(shí)的。如果這種技術(shù)成立，那么豈不是說(shuō)臺(tái)積電只需疊加兩顆3nm芯片就可以突破到1nm及以下？那為什么還要花費(fèi)大量資金研發(fā)2nm或1nm等高端芯片呢？

除了7nm芯片堆疊，華為還有一個(gè)傳言備受關(guān)注，即華為獲得了4000億元的扶持金，以促進(jìn)其芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展和解決各項(xiàng)難題。

這個(gè)傳言顯然有些過(guò)分，因?yàn)檫@個(gè)數(shù)額已經(jīng)超過(guò)了華為半年的營(yíng)收。去年，華為的銷售額為6369億元，這樣的銷售額符合了華為的預(yù)期表現(xiàn)。其中，華為已經(jīng)投入了1400億元用于研發(fā)投入，這已經(jīng)是非常大的經(jīng)費(fèi)開(kāi)支了。

如果華為真的獲得了這么多的扶持金，那將是怎樣一筆巨額資助呢？但現(xiàn)實(shí)情況是，華為并沒(méi)有獲得4000億元的扶持金，更沒(méi)有這樣的扶持計(jì)劃。

在疫情下，各行各業(yè)都難以為繼，而被美國(guó)特殊關(guān)注的企業(yè)更是不勝其數(shù)。因此，即使有所謂的4000億扶持金計(jì)劃，它也只能以低息或者無(wú)息貸款的方式提供支持，并不可能是直接贈(zèng)送。此外，需要資金的企業(yè)也不只一家，如果將全部的支持資金集中在一家企業(yè)身上，對(duì)其他企業(yè)就不公平了，必然會(huì)引起爭(zhēng)議。

無(wú)論是7nm芯片堆疊技術(shù)還是4000億扶持金，只要有明辨是非的能力，就能夠辨別消息的真假。然而，由于對(duì)華為的期待值非常高，再加上社交媒體上的討論者眾多，因此只要是與華為有關(guān)的消息，自然而然就會(huì)產(chǎn)生誤解。比如，之前網(wǎng)上有消息稱華為麒麟芯片會(huì)在2023年王者歸來(lái)，但華為公司已經(jīng)辟謠了。此外，還有傳言稱華為將出售其整個(gè)手機(jī)業(yè)務(wù)或者會(huì)開(kāi)始造車等等，這些傳言無(wú)一例外都是假消息。