SMT的加工工藝近年來(lái)發(fā)展很快，SMT的貼片加工正逐步取代DIP的插件加工。但是，由于PCBA生產(chǎn)中的一些電子元件尺寸過(guò)大，插件的加工還沒(méi)有被替代，因此插件的加工仍然是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。DIP插件是在SMT芯片加工之后，一般的生產(chǎn)線人工插件，需要大量的員工。
DIP插件加工一般流程為：零件成型加工→插件→焊接過(guò)峰→零件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試。
1.預(yù)處理部分。第一，預(yù)加工現(xiàn)場(chǎng)工作人員根據(jù)BOM材料清單向材料索取材料，仔細(xì)核對(duì)材料的型號(hào).規(guī)格，簽字，按模板進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容器腳電話.電晶自動(dòng)成型機(jī).全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備。
2.插件將晶片加工零件插入PCB板相應(yīng)位置，準(zhǔn)備進(jìn)行波峰焊。
3.波峰焊，將插件的PCB板置于波峰焊輸送帶上，噴焊后，預(yù)熱.波峰焊.冷卻等工序，完成PCB板的焊接。
4.元件切斷腳，將焊接好的PCBA板切割成合適的尺寸。
5.補(bǔ)焊(后焊)，對(duì)未經(jīng)焊接的PCBA成品板進(jìn)行補(bǔ)焊修復(fù)。
6.洗板、清除PCBA殘留物及其它有害物質(zhì)，以達(dá)到客戶對(duì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求。
7.功能測(cè)試：PCBA成品板焊接完畢后，對(duì)各功能進(jìn)行功能測(cè)試，檢驗(yàn)各功能是否正常，發(fā)現(xiàn)功能有缺陷，進(jìn)行維修再測(cè)試處理。