隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展。隨著人們生活水平的提高，對(duì)電子產(chǎn)品的追求也越來(lái)越小。精密發(fā)展。SMT小批量貼片加工廠中傳統(tǒng)的DIP插件在小型緊密PCBA中的作用不如SMT貼片加工，尤其是大型、高集成的IC。精密行業(yè)無(wú)論是從材料的使用，還是加工步驟，都需要非常小心，因?yàn)榫苄袠I(yè)的任何誤差都會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備無(wú)法使用，因此，在貼片加工中，必須注意加工過(guò)程中的每一步。
貼片加工是SMT。電子谷的SMT是表面裝配技術(shù)（表面裝配技術(shù)），是目前電子裝配行業(yè)最流行的技術(shù)和技術(shù)。電子電路表面裝配技術(shù)稱(chēng)為表面裝配或表面裝配技術(shù)。SMT貼片加工的主要目的是將表面裝配元件準(zhǔn)確安裝在PCB的固定位置，在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元件的位移。貼片加工中元件的位移是元件板焊接過(guò)程中其他幾個(gè)問(wèn)題的伏筆，需要注意。那么貼片加工中元件位移的原因是什么呢？

元件在貼片加工中移位的原因：
1.錫膏使用時(shí)間有限。超過(guò)使用壽命后，助焊劑變質(zhì)，焊接不良。
2.錫膏本身粘度不夠，部件在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)振蕩、搖晃等問(wèn)題，導(dǎo)致部件移位。
3.焊膏中焊劑含量過(guò)高，回流焊過(guò)程中焊劑流動(dòng)過(guò)多導(dǎo)致元件移位。
4.元件在印刷和貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中，由于振動(dòng)或搬運(yùn)方式不正確，元件移位。
5.貼片加工時(shí)，吸嘴氣壓調(diào)整不當(dāng)，壓力不足，導(dǎo)致部件移位。
6.貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題導(dǎo)致部件放置位置錯(cuò)誤。
一旦元件移位出現(xiàn)在貼片加工中，就會(huì)影響電路板的使用性能，因此在加工過(guò)程中需要了解元件移位的原因，并有針對(duì)性地解決。
具體原因如下：
1.嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保組件安裝的準(zhǔn)確性。
2.使用質(zhì)量好、貼度高的焊膏，增加元件SMT貼裝壓力，增加粘結(jié)力。
3.選擇合適的錫膏，防止焊膏塌陷，焊膏含有合適的助焊劑。
4.調(diào)整風(fēng)機(jī)電機(jī)轉(zhuǎn)速。
事實(shí)上，在SMT貼片加工的回流焊接中，除了部件偏移外，還存在許多其他可能的缺陷，如側(cè)立翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。然而，這些缺點(diǎn)是可以解決的。從電路板設(shè)計(jì)、優(yōu)秀的PCB制版到負(fù)責(zé)SMT貼片加工的每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質(zhì)量，防止元器件偏移。